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 Embedded PC Industrie. 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3; bis 64GB DDR5; 4x LAN (3x 2.5GbE + 1x GbE, optional PoE); bis zu 5 Display-Ausgänge; Fanless -40°C bis +65°C; TPM 2.0; Flexible I/O & MXM GPU-Support
intel Core i3-12100T, 8GB (1x 8GB) DDR5, 500 GB NVME SSD Gen4, Basis-Garantie		Zum Anzeigen von Preisen loggen Sie sich bitte ein.

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Prozessor / Core Logic
LGA1700 Sockel, 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 oder Celeron®, Intel® R680E Chipsatz

Display
2 x HDMI 1.4b, 1 x DisplayPort 1.2a, optional 2 x DisplayPort 1.4a via MXM (bis zu 5 Ausgänge)

Video Controller
MXM 3.1 Type A optional, unterstützt NVIDIA RTX™ A2000 / T1000 / A500

RAM/ Festplatte
2 x DDR5-4800 SO-DIMM bis 64GB, 2 x 2.5" SATA HDD/SSD (RAID 0/1), 1 x NVMe (M.2 Key M 2280), 1 x mSATA

Laufwerke
2 x 2.5" SATA HDD/SSD (bis 15 mm Höhe)

Schnittstellen
6 x USB 3.2 Gen 2, 4 x COM (2 x RS-232/422/485, 2 x RS-232), 4 x LAN (3 x 2.5GbE + 1 x GbE, optional PoE), flexible I/O (z. B. DB9), Audio (Mic-in/Line-out)

Kommunikation
1 x M.2 Key E (Wi-Fi 6E), 1 x M.2 Key B (5G), 1 x SIM Slot, 3/2 Antennenöffnungen

Soundsystem
1 x Audio (Mic-in/Line-out)

Abmessungen / Gewicht
280 x 210 x 80.5 mm, 4.2 kg (netto)

Besonderheit / Sicherheit
Fanless, IP40, Betriebstemperatur -40°C bis +65°C (ohne MXM), TPM 2.0, Schutzfunktionen (OVP, UVP, OCP, SCP, Reverse Protection)

Optionen
Wall-Mount Kit, DIN-Rail Kit, Wi-Fi/LTE Modul, zusätzliche LAN/COM Module, CANbus, MXM GPU Module (RTX A2000/T1000/A500), 24V Netzteile, Lüfterkit