| MiniPC3-SB-5512 | MiniPC3-BPC-3112 | MiniPC3-SB-5612 |
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| Prozessor / Core Logic | Unterstützt Intel Core Serie 2 (Bartlett Lake) sowie 14., 13. und 12. Gen LGA 1700 Prozessoren (35W/45W). Intel Q670 Chipsatz und AMI 256 Mbit BIOS. Lüfterloses Systemdesign | Intel® Core™ i5-1235U Prozessor, 10 Kerne, 12 Threads; BIOS: UEFI; Fanless Design für 15W CPU | Celeron® J6412 Processor | Intel Core i5-1235U oder i5-1335U Prozessor der 12. oder 13. Generation (Alder Lake-U). UEFI BIOS und Onboard TPM 2.0. Lüfterloses Systemdesign |
| Display | 2 x HDMI 2.0b und 1 x DisplayPort (DP). Maximale Auflösung 4096 x 2160. Unterstützung für 3 unabhängige Displays | 2 x HDMI (Max. Auflösung 4096x2160); Unterstützung für 2 unabhängige Displays | 2 x HDMI Anschlüsse. Maximale Auflösung: 4096 x 2160. Unterstützung für 2 unabhängige Displays |
| Video Controller | Intel UHD Graphics | Intel® Iris® Xe Graphics | Intel Iris Xe Graphics |
| RAM/ Festplatte | RAM: Bis zu 96 GB Dual Channel DDR5 4800/5600MHz (2 x 262-pin SO-DIMM). Speicher: 1 x M.2 M-Key 2242/2280 (PCIe Gen4 x4) und 1 x M.2 M-Key 2242 (PCIe Gen4 x4 und SATA III). Intel VMD RAID 0/1 Unterstützung | RAM: Bis zu 64GB, Dual Channel DDR4 3200; Festplatte: 1 x M.2 M-Key 2280 (PCIe x4 & SATA III) | RAM: Bis zu 64 GB Dual Channel DDR4 3200MHz über zwei 260-pin SO-DIMM Steckplätze. Festplatte: 1 x M.2 M-Key 2280 (PCIe x4 und SATA III) |
| Laufwerke | 2 x frontseitig entfernbare Schächte für 2,5 Zoll SATA HDD oder SSD | Keine (Kompakter Embedded PC ohne optische Laufwerke) | |
| Schnittstellen | 4 x USB 3.2 Gen2. 2 x RS-232/422/485 serielle Ports. 8-bit GPIO (4 x Eingang und 4 x Ausgang via D-SUB 9-pin). 2 x flexible I/O Fenster für Erweiterungen | 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0. 4 x RS232/422/485 serielle Anschlüsse. 8-bit GPIO (4 x DI und 4 x DO) | 4 x USB 3.2 Gen2 und 2 x USB 2.0. 4 x RS-232/422/485 serielle Schnittstellen. 8-bit GPIO (4 x Eingang und 4 x Ausgang via D-SUB 9-pin). Das Modell SB-5612-1A2 bietet zusätzlich 16 x isolierte DI und 16 x isolierte DO. 1 x flexibles I/O Fenster für Erweiterungen |
| Kommunikation | 1 x 2,5GbE LAN (Intel I226V) und 1 x GbE LAN (Intel I219LM). 1 x M.2 E-Key 2230 für Wireless und 1 x M.2 B-Key 3042/3052 für LTE. 7 x Antennenlöcher | 2 x 2.5GbE LAN (Intel I226v). 1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 und SIM). 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, USB). 1 x Micro-SIM Halter. 2 x Antennenlöcher | 2 x 2,5GbE LAN (Intel I226V). 1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 und SIM). 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, USB). 1 x Nano-SIM Halter. 7 x Antennenlöcher |
| Soundsystem | 1 x Line-out, 1 x Mic-in | 1 x Line-out, 1 x Mic-in | 1 x Line-out und 1 x Mic-in |
| Abmessungen / Gewicht | 231,5 x 228 x 89,5 mm (Breite x Tiefe x Höhe). Gewicht: 5,0 kg | 238 x 155 x 55 mm. Gewicht: 1,8 kg | 231,5 x 228 x 89,5 mm (Breite x Tiefe x Höhe). Gewicht: 5,0 kg |
| Besonderheit / Sicherheit | Onboard TPM 2.0. Gehäuse aus Aluminium und SECC. Wandmontage möglich. Betriebstemperatur: -20 bis 60 Grad Celsius. Zertifizierung: CE/FCC Class A | TPM 2.0 (Optional); Gehäuse aus Aluminium & SECC; Betriebstemperatur $-20^{circ}C$ bis $60^{circ}C$; Schockresistenz: 50G; Zertifizierung: CE/FCC Class A | Gehäuse aus Aluminium und SECC. Wandmontage möglich. Betriebstemperatur: -20 bis 60 Grad Celsius. Zertifizierungen: CE/FCC Class A. Unterstützt Windows 10 IoT, Windows 11 und Linux |
| Optionen | Windows 10 / 11, IoT | Netzteile (80W/12V oder 120W/24V); Netzkabel (EU/US Typ); 4G (LTE) Modul (EG25-G); Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac & BT 4.0 | Externes Netzteil 80W/12V. Netzkabel für EU oder US Typ. 4G LTE Modul (EG25-G) mit 2 Antennen. Wi-Fi 802.11 ac und Bluetooth 5.0 Kombimodul |
| Preis | zzgl. € 272,08 MwSt. | zzgl. € 136,04 MwSt. | zzgl. € 254,60 MwSt. |
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