| MiniPC2-DH770 | MiniPC3-MX1 | |  |  | | [X] entfernen | [X] entfernen | | Prozessor / Core Logic | Intel 12.-14. Generation Core i3 / i5 / i7 / i9 Prozessoren | 8th Gen Intel® Coffee Lake Xeon / Core-i LGA1151 Socket Processor, TDP Max. 80W | | Video Controller | Integrierte Intel HD-Grafik, unterstützt 4K (Eigenschaften hängen vom Prozessortyp ab), Unterstützt vier unabhängige UHD-Displays | Intel® HD Graphics | | RAM/ Festplatte | max. 64GB DDR5 RAM, 1x 2,5" HDD / SSD, 1x M.2 SSD (Option: Erweiterter Temperaturbereich) | DDR4 2666MHz, 2 x 260-pin SO-DIMM, Max. 32GB (Xeon: ECC; Core-i: Non-ECC), 3 x 2.5 HDD / SSD (1 w/ Removable HDD Bay, 2 w/ Internal HDD Bracket), 2 x mSATA (Option: Erweiterter Temperaturbereich) | | Schnittstellen | 2x HDMI 2.0b, 2x DisplayPort 1.4, optional: VGA, 2x Audio (Mikrofon + Line-out), 4x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1 (1x Typ-C), 1x USB 2.0 intern, 2 x LAN Port 2,5 Gbit, 2x COMPort (1x RS232/422/485), Anschluss für externen Power-Button, "Always-On" Jumper | 1x HDMI 1.4, 2x SIM Card Slot w/ Cover, 1x 2.5" SATAIII HDD / SSD Bay, 6x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x RJ-45 , 1x DisplayPort 1.2, 1x DVI-I, 1x PS/2, 2x RS232 / 422 / 485 (Support Power 5V / 12V), 1x Mic-in, 1x Line-out | | Abmessungen / Gewicht | Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter | 10.6” x 9.7” x 4.3” (268 mm x 246 mm x 108 mm) | | Besonderheit / Sicherheit | Temperaturbereich 0°C bis 50°C; VESA-Bohrungen vorhanden, Externes 120W/19V Netzteil | Fanless, Wallmount / 100mm x 100mm VESA Mount, Top cover: Aluminum Alloy , Bezel and chassis: Stee | | Optionen | optional: Windows 11 Pro, 4G/LTE Modul, 19" Halterung und DIN-Rail Montage | optional: Windows® 10 64-bit, Linux (auf Nachfrage) | | Kommunikation | | Intel® I219-LM Giga LAN + I210-IT Giga LAN | | Soundsystem | | Realtek® ALC662 | | Preis | zzgl. € 95,76 MwSt. | zzgl. € 211,28 MwSt. | |  Konfigurieren & Bestellen | Konfigurieren & Bestellen |
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