| 19" DS200 | 19" DS500 | MiniPC3-VTC-720 | | | | | | [X] entfernen | [X] entfernen | [X] entfernen | Prozessor / Core Logic | Intel 10. Generation Core i3 / i5 / i7 Prozessoren | Intel Core i7-1355U Prozessor (Intel Core Gen. 13 “Raptor Lake-U”) | 12/13th Gen Intel® Core™ i, Intel® R680E chipset | Video Controller | Intel UHD 610 / 620 Grafik | Integrierte Intel UHD Grafikfunktion mit 96 Ausführungseinheiten | Unterstützt drei unabhängige Displays | Intel® UHD Graphics 770 | RAM/ Festplatte | max. 64GB DDR4 RAM, 1x 2,5" HDD / SSD, Option: M.2 (Option: Erweiterter Temperaturbereich) | max. 64GB DDR5 RAM, 2x M.2 SSD, 1x 2,5" HDD / SSD (Optional: Erweiterter Temperaturbereich) | 2 x SO-DIMM, DDR5-4800MHz | 2x 2.5" SSD/HDD, 1x M.2 SSD (Option: Erweiterter Temperaturbereich) | Laufwerke | SD-Cardreader | | | Schnittstellen | 4x USB 3.1, 4x USB 2.0, Seriell, 2x RJ45, HDMI, DisplayPort/VGA, Audio | HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4, VGA, 2x Audio (Line out, Mikr-Eing.), 2x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s), 4x USB 3.2 Gen1 (5 Gbit/s), 2x USB 2.0, 2x Intel LAN (2.5G + 1G), 1x COM Port (1x RS232, Anschluss für externen
Power-Button, "Always-on" Jumper, DC-Eing. für 12 V oder 19 V | Front Plate: ATX power & reset button, 9 x LED Indicators, 4 x Nano SIM slots (SIM1-1, SIM1-2, SIM2-1, SIM2-2), 2 x USB3.2 Type A, 1 x HDMI, 1 x DP Fan power connector, 4 x 2.5GbE (RJ45), 1 x GbE (RJ45), 2 x Removable 2.5” SSD bay, 1 x Multi-port DB15 (4 x DI, 4 x DO, 2 x CAN FD), 1 x PR-SMA for GNSS, 2/4 x SMA for LTE/5G ant. | Rear Plate: 2 x RS232 (DB9), 2 x RS232/422/485 (DB9), 4 x USB 3.2 type A, Audio jack for Line-in, Line-out, MIC-in, 1 x VGA, 1 x Mini-fit connector (DR signal & DC-OUT), 5-pin Phoenix for 9~36VDC-in, 2/4 x PR-SMA for Wi-Fi ant. | Kommunikation | 2x Gigabit LAN | DUAL LAN (2.5G+1G) | 1x Audio Line-out, 1x Audio Line-in, 1x DC-out | Abmessungen / Gewicht | 200 x 165 x 39,5mm, 1,3kg | 200 x 165 x 39,5mm, 1,3kg | 260.0mm x 210.0mm x 81.0mm (w/o mount bracket) | 5.7kg | Besonderheit / Sicherheit | Lüfterlos, nur 11W, Temperaturbereich 0°C bis 40°C; VESA-Bohrungen vorhanden | Lüfterlos, nur 11W, Temperaturbereich 0°C bis 40°C; VESA-Bohrungen vorhanden | TPM 2.0, CE approval, FCC Class A, UKCA, E13 Certifie | Vibration and Shock: MIL-STD-810H, 514.8C Procedure 6, Category 4 IEC 60068-2-64: 2.0g@5~500 Hz, MIL-STD-810H, 514.8E Procedure 1, Category 24, 7.7g (storage), MIL-STD-810H, 516.8 Procedure I, trucks and semi-trailers=40g, Crash hazard: Procedure V, ground equipment=75g | Optionen | Windows 10/11 Pro, 4G/LTE Modul | 2U Rack Mount Front Plate, 19" Halterung und DIN-Rail Montage | Windows 10/11 Pro, 4G/LTE Modul | 2U Rack Mount Front Plate, 19" Halterung und DIN-Rail Montage | Windows 10/11 Pro | Preis | zzgl. € 179,36 MwSt. | zzgl. € 340,86 MwSt. | zzgl. € 389,31 MwSt. | | Konfigurieren & Bestellen | Konfigurieren & Bestellen | Konfigurieren & Bestellen |
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